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硅光芯片晶圓測(cè)試機(jī)
構(gòu)成
外觀尺寸：700x700x2000mm
視覺(jué)：自動(dòng)對(duì)焦捕捉定位
精度： ± 1微米
通用性：各尺寸晶圓芯片的檢測(cè)
所屬分類：
產(chǎn)品展示
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- 產(chǎn)品描述
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- 商品名稱: 硅光芯片晶圓測(cè)試機(jī)
<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">構(gòu)成</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">外觀尺寸：700x700x2000mm</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">視覺(jué)：自動(dòng)對(duì)焦捕捉定位</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">精度： ± 1微米</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">通用性：各尺寸晶圓芯片的檢測(cè)</span></p>
構(gòu)成
? 外觀尺寸：700x700x2000mm
? 視覺(jué)：自動(dòng)對(duì)焦捕捉定位
? 精度： ± 1微米
? 通用性：各尺寸晶圓芯片的檢測(cè)
功能
? 測(cè)試晶圓芯片性能以及分布，為芯片設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的方向
? 篩選合格芯片
適用行業(yè)
光芯片 
光通信 半導(dǎo)體 
激光雷達(dá)
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<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">構(gòu)成</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">外觀尺寸：700x700x2000mm</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">視覺(jué)：自動(dòng)對(duì)焦捕捉定位</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">精度： ± 1微米</span></p> <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">通用性：各尺寸晶圓芯片的檢測(cè)</span></p>
<p><span style="font-size:16px;">構(gòu)成</span></p> <p><span style="font-size:16px;">外觀尺寸：950x850x2000mm</span></p> <p><span style="font-size:16px;">視覺(jué)：自動(dòng)對(duì)焦捕捉定位</span></p> <p><span style="font-size:16px;">精度： ± 0.5微米</span></p> <p><span style="font-size:16px;">通用性：AWG PLC DR4/FR4</span></p>
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