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    COB光模塊老化機(jī)

      
    
      構(gòu)成
      


      外觀尺寸：1430×1940×1015(W×H×D)mm
      


      溫區(qū)：2個(gè)，每個(gè)溫區(qū)可以獨(dú)立老化不同產(chǎn)品
      


      溫度分辨率： 0.1℃
      


      通用性：支持SFP/SFP+、XFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP、DSFP等封裝
      


      
    
      
    所屬分類：

      
    
      
        
      
    產(chǎn)品展示

      

      

      
    
      
    
        
    
      
    

      

      

      

      
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                    產(chǎn)品描述
            
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                                商品名稱: 
                                 COB光模塊老化機(jī) 
                            
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        <p><span style="font-size:16px;">構(gòu)成</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">外觀尺寸：1430&times;1940&times;1015(W&times;H&times;D)mm</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">溫區(qū)：2個(gè)，每個(gè)溫區(qū)可以獨(dú)立老化不同產(chǎn)品</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">溫度分辨率： 0.1℃</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">通用性：支持SFP/SFP+、XFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP、DSFP等封裝</span></p>

        
                        
        
                        
                        
         
        構(gòu)成
        


        ? 外觀尺寸：1430×1940×1015(W×H×D)mm
        


        ? 溫區(qū)：2個(gè)，每個(gè)溫區(qū)可以獨(dú)立老化不同產(chǎn)品
        


        ? 溫度分辨率： 0.1℃
        


        ? 通用性：支持SFP/SFP+、XFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP、DSFP等封裝
        


        功能
        


        人機(jī)交互，可查看相應(yīng)層數(shù)的模塊訂單號(hào)、型號(hào)、監(jiān)控參數(shù)數(shù)據(jù)、入爐位置、數(shù)量、倉(cāng)內(nèi)不同位置溫度，模塊剩余老化時(shí)間、出爐提示；軟件重啟自動(dòng)獲取當(dāng)前老化狀態(tài)
        


        適用行業(yè)
        


        
	
		
        
			
			光通信
			
			半導(dǎo)體
			
			激光雷達(dá)
		
        
	        

        
 
        
                
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    硅光芯片晶圓測(cè)試機(jī)
        

      
    <p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">構(gòu)成</span></p>

<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">外觀尺寸：700x700x2000mm</span></p>

<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">視覺(jué)：自動(dòng)對(duì)焦捕捉定位</span></p>

<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">精度： &plusmn; 1微米</span></p>

<p class="normalPara"><span style="font-size:16px;">通用性：各尺寸晶圓芯片的檢測(cè)</span></p>


      

      

      
        
      
    
      
    
      
        
    模塊光路耦合機(jī)
        

      
    <p><span style="font-size:16px;">構(gòu)成</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">外觀尺寸：950x850x2000mm</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">視覺(jué)：自動(dòng)對(duì)焦捕捉定位</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">精度： &plusmn; 0.5微米</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">通用性：AWG PLC DR4/FR4</span></p>



      

      

      
        
      
    
      
    
      
        
    COB光模塊老化機(jī)
        

      
    <p><span style="font-size:16px;">構(gòu)成</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">外觀尺寸：1430&times;1940&times;1015(W&times;H&times;D)mm</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">溫區(qū)：2個(gè)，每個(gè)溫區(qū)可以獨(dú)立老化不同產(chǎn)品</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">溫度分辨率： 0.1℃</span></p>

<p><span style="font-size:16px;">通用性：支持SFP/SFP+、XFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP、DSFP等封裝</span></p>