為什么要進(jìn)行晶圓測(cè)試，主要是因?yàn)橥ㄟ^這樣的測(cè)試，可以直接將不合格的芯片淘汰，這樣才能確保產(chǎn)品的具體質(zhì)量，所以在測(cè)試的時(shí)候，還需要先做好相應(yīng)的電性測(cè)試，從而確保符合標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)然在進(jìn)行測(cè)試的過程中，還應(yīng)該留意下各個(gè)方面，順利的完成測(cè)試。
      一、注意下測(cè)試的穩(wěn)定性
      因?yàn)楝F(xiàn)在所生產(chǎn)的一些晶圓，本身性質(zhì)上并不是很穩(wěn)定，所以在使用期間，可能會(huì)出現(xiàn)誤判的情況，這也是成為晶圓測(cè)試中經(jīng)常出現(xiàn)的問題。很多廠家在進(jìn)行測(cè)試的過程中，還是需要注意這樣一點(diǎn)，要確保測(cè)試的穩(wěn)定性，從而避免影響到測(cè)量數(shù)的準(zhǔn)確度，如果測(cè)試數(shù)據(jù)不符合標(biāo)準(zhǔn)的話，也同樣會(huì)影響到晶圓后期的使用。